Min. Leiterbahnabstand - Außenlage Min. Leiterbahnbreite - Außenlage Min. Leiterbahnabstand - Innenlage Min. Leiterbahnbreite - Innenlage Sackloch min. Durchmesser gebohrt Außen Sackloch min. Durchmesser gebohrt Ziellage Sackloch min. Paddurchmesser Außen Sackloch min. Paddurchmesser Ziellage Durchkontaktierung min. Paddurchmesser Durchkontaktierung min Durchmesser gebohrt Cu - Stärke Basiskupfer Dicke Dielektrikum Sackloch Lage Durchkontaktierung min. Cu Schichtdicke i. d. Hülse Vergrabenes Loch min. Cu Stärke Hülse Vergrabenes Loch min. Durchmesser gebohrt Vergrabenes Loch min Paddurchmesser Dicke des Dielektrikums (Innenlagen) Stärke der Kupferfolie (Innenlagen) Sackloch min. Cu Stärke Anbindung Leiterplattendicke gesamt Sacklöcher Aspect ratio (Tiefe/Durchmesser) Durchkontaktierung Aspect ratio (LP-Dicke/Durchm.) Vergrabene Löcher Aspect ratio Oberflächenausführung HAL, HAL bleifrei chem. Nickel/Gold, chem. Zinn, chem. Silber Flash Gold galv. Hartgold, galv. Silber Material CEM1, CEM2 FR1, FR4 Teflon Weitere Technologien HDI Technologie Dickkupfertechnik bis 400µm Heatsink Leiterplatten Impedanzkontrollierte Leiterplatten Flexible Leiterplatten Weitere Technologien auf Anfrage Min. Track Space - Outer Layer Min. Track Width - Outer Layer Min. Track Space - Inner Layer Min. Track Width - Inner Layer Microvia diameter at capture land Microvia diameter at target land Microvia pad at capture land size Microvia pad at target land size Plated through hole min. pad Plated through hole min. diameter drilled Copper thickness base copper Dielectric layer thickness Copper plating thickness in every single hole Min. buried hole plating thickness Drill size buried hole Pad size buried hole, innerlayer Thickness Dielectric layer inner layer Thickness copper foil Microvia min copper thickness Board thickness Aspect ratio blind holes (deep/diameA???????????????aÏ????6?ter) Plated through hole aspect ratio (PCB-Thick./Diam.) Aspect ratio buried holes Finish HAL, HAL lead free Immersion Ni/Au, Immersion tin, Immersion silver Flash gold Plated Ni/Au Material CEM1, CEM2 FR1, FR4 Teflon Advanced Capabilities HDI Technology Thick copper up to 400µm Heatsink PCB Impedance controlled PCB Flexible and rigid-flex PCB
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